现场现象

热像下局部厚度异常,触点区域有微隙。

先做什么

  1. 核查开孔历次变更
  2. 清点重复修补层
  3. 恢复单层连续结构

排查顺序

  1. 比对墙体与结构图
  2. 核对修补时间和施工人
  3. 确认各层材料厚度与搭接边界

处理建议

  • 拆除重复层后重做统一封堵
  • 同步变更台账
  • 再复测连续性

预防动作

  • 墙体开孔变更必须单一版本
  • 重修前先清点历史记录
  • 变更同步门禁

资料留痕

墙体开孔记录复合修补图拆除与重做报告复验曲线

落到项目管理

同一开孔多次叠加修补会形成新薄弱区,重做比补都要清晰。